元器件破壞性物理分析（DPA）檢測(cè)機(jī)構(gòu)

廣東優(yōu)科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)的電子元器件破壞性物理分析（DPA）檢測(cè)機(jī)構(gòu)，擁有電子元器件全領(lǐng)域的DPA檢測(cè)設(shè)備和能力，可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測(cè)服務(wù)。

什么是破壞性物理分析（DPA）？

破壞性物理分析（DPA）是在電子元器件生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取一定數(shù)量的樣品，采用一系列物理試驗(yàn)和解剖分析方法進(jìn)行分析，以驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范要求。

DPA是保證元器件使用可靠性的最重要技術(shù)之一，用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)和元器件生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。

DPA檢測(cè)適用范圍

DPA檢測(cè)適用于：

1. 對(duì)電子元器件有高可靠性要求的領(lǐng)域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車(chē)電子；

2. 在電子產(chǎn)品中列為關(guān)鍵部件或重要件的元器件；

3. 大規(guī)模使用的元器件。

DPA檢測(cè)項(xiàng)目

- 外部目檢

- 內(nèi)部檢查

- 密封試驗(yàn)

- 內(nèi)部氣體分析

- 物理檢查

- 掃描電鏡（SEM）檢查

- X射線(xiàn)檢查

- 剖切

- 剪切強(qiáng)度

- 引出端強(qiáng)度

- 制樣鏡檢

- 玻璃鈍化層完整性檢查

- 開(kāi)封

- 接觸件檢查

- 掃描聲學(xué)顯微鏡檢查

- 軸向引線(xiàn)抗拉強(qiáng)度

- 引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度

開(kāi)展DPA檢測(cè)的階段

1. 器件選型認(rèn)證

- 不同供應(yīng)物料差異對(duì)比

- 提前識(shí)別可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，及時(shí)改進(jìn)

- 質(zhì)量排序

2. 生產(chǎn)進(jìn)貨檢驗(yàn)

- 供貨方提供真?zhèn)伪Ｕ?/span>

- 來(lái)料檢驗(yàn)內(nèi)部缺陷檢查

- 缺陷風(fēng)險(xiǎn)攔截，避免上線(xiàn)生產(chǎn)

3. 篩選試驗(yàn)

- 器件可靠性評(píng)估

- 功能測(cè)試ok，器件長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別

- 可靠性風(fēng)險(xiǎn)攔截

4. 失效分析

- 快速風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

- 替代物料評(píng)估

- 整改方案快速制定，降低維護(hù)和整改成本

進(jìn)行DPA檢測(cè)的意義

1. 了解產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性狀況，為改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝提供依據(jù)；

2. 控制進(jìn)貨質(zhì)量和可靠性，消除潛在危害，從合格的產(chǎn)品中選擇可靠的產(chǎn)品；

3. 提高產(chǎn)品可靠性，提升企業(yè)信譽(yù)。

我們的優(yōu)勢(shì)

1. 可靠性檢測(cè)專(zhuān)家、定制化服務(wù)、專(zhuān)業(yè)人員技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)。

2. 可依據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品規(guī)格，準(zhǔn)確制定元器件的篩選方案和規(guī)程。

3. 依據(jù)篩選結(jié)果，準(zhǔn)確定位元器件失效機(jī)理，并依據(jù)客戶(hù)需求給出元器件失效分析方案。

4. 軍用級(jí)檢測(cè)體系控制+軍方實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可檢測(cè)設(shè)備，保證測(cè)試流程和測(cè)試精度，第三方公正檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

5. 二十年元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室+元器件一站式檢測(cè)服務(wù)：器件自動(dòng)化封測(cè)、品牌供應(yīng)商器件篩選、汽車(chē)電子（AEC-Q100、AEC-Q200）、軍工電子、 DPA檢測(cè)、失效分析等檢測(cè)配套能力。

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